1990年代  台積電與聯電的策略

聯電採取的是上下游整合型的聯盟策略,並以合資方式,形成虛擬的IDM整合元件廠。上游包括數家的設計公司,下游也有數家的封裝、測試公司,則可使晶圓廠產能利用較為穩定,在組織結構上較近似所謂的中衛體系。聯電在經營上非常靈活的採取財務槓桿策略,藉以大幅擴充產能,搶佔市場。但擴充太快,內部管理未必能同步配合,如果遇到市場緊縮與供過於求,可能會面臨較大的經營風險。台積電採取的則是專業晶圓代工,並以提供整套服務的虛擬晶圓廠為經營策略。台積電並未與上下游之特定對象廠商進行大規模的合資。

 

1990年代,七成以上還是屬於IDM的市場,而未來整合元件(IDM)大廠為保持產能運用的彈性與減低經營風險,勢必需要代工服務,顯示代工業者只要有競爭力,這個市場應該還有大的空間。但對於IDM市場而言,Outsourcing將以專業晶圓代工業者較佔優勢,因為彼此間較少有直接的利益衝突。聯電由於是與上游之IC設計廠進行策略聯盟,因此與IDM廠比較容易發生市場利益上的衝突,如此看來台積電的經營策略可能較具有優勢。

 

以下略微比較聯電、台積電、與旺宏三家廠商經營策略的差異:  

1.  聯電採取與IC產品設計公司共同合作投資設置晶圓廠之策略,聯電提供的是專業代工服務,而合資可使彼此之關係更緊密,產能供應的不確定也可進一步降低。這是類似中衛體系的架構,而且是一家晶圓廠對應數家設計公司,這樣的策略對於聯電也確實是有利的,而且在產能擴張與市場佔有速度上,聯電似要優於台積電。聯電的策略可謂是一種策略聯盟的IDM,兼具專業代工與垂直整合的優點,同時又容易發揮財務上的槓桿效果。

2.  而台積電則必須要在專業能力與顧客服務上來創造競爭優勢,以專業優勢來保持強勁的競爭力,以降低市場對於產能需求的不確定性。  

3.  國內另一家廠商旺宏,則採取產品代工型之IDM策略,與聯電、臺積電是截然的不同。

 

    晶圓代工一直是台灣產業的驕傲,老大台積電、老二聯電都是台灣土產,其中台積電更保持接近全球一半的市占率。兩家公司最初成立的背景,都是經由工研院扶持,但發展至今,卻明顯出現不同調,在競爭力和獲利表現上,也開始有了落差。


    台積電專注本業

    台積電和聯電經營策略大不相同。說起來,還是跟領導者的風格有關,台積電董事長張忠謀個性嚴謹專心,聯電董事長曹興誠帶有權謀野心,因此台積電專注在晶圓代工本業,就算轉投資,也都以整併同業為主;但聯電則是開枝散葉、多子多孫。

     
    台積電的路線很清楚,過去曾經轉投資世界先進,還有合併世大,前者是主攻消費性產品所需的6吋晶圓,可跟本身發展8吋、12吋晶圓作區隔;後者則是為了在景氣翻揚時,儘快增加產能。


    張忠謀多次強調,不會跟自己的客戶搶生意,所以對於IC設計及下游產業,不多著墨。目前在IC設計業僅有兩家主要轉投資,一家是做IC設計服務的創意電子,另一家是做CMOS Sensor(互補式金氧半導體影像感測器)的采鈺電子。


    倍利證券認為,台積電會額外投這兩家公司,都有理由。「創意主要是服務業,可以幫忙服務原有的設計業者客戶,並不算搶生意;采鈺是台積電和CMOS Sensor大廠Omnivision(豪威)合資,國際大廠主動來探尋合作意願,且產品又具備未來性,台積電投資也是合理。」


    不過,日前台積電將采鈺的股權轉給旗下子公司TSMC Partners,讓采鈺變成孫公司,距離拉遠,似乎還是重申「專心本業」的立場。

    聯電高層重心轉移,投資人失去信心

    聯電的做法,卻恰好完全相反。聯電早年的策略,就是晶圓代工和IC設計全都做,後來陸續將IC設計部分切出去,成立眾多聯家軍。此舉看似讓聯電母體業務單純化,但實際上,聯電卻花了更多的心思在安排各轉投資發展,反而造成對本業不利的影響。


    例如,若是要照顧轉投資的獲利,給予晶圓代工的價格勢必要降低,一位長年研究半導體的法人感嘆:「還記得2000年左右,聯電的產能利用率只要50%出頭就能損益兩平。可是看到今年,產能利用率都拉到78%以上了,竟然還只是勉強小賺,利潤都被吃到哪裡去了?大家心知肚明。」


    並且,這位法人還犀利的指出,「即使是轉投資關係,要公平做生意,當然還是可以。可是,當聯電的創業元老們持有的股份,已經漸漸移到轉投資身上,而非固守在聯電自己,哪能沒有私心?」


    最大的致命傷,是2005爆發出來的和艦案。調查尚未定案前,當然不能妄下結論,但投資市場多半質疑,認為聯電的核心人員,應該都持有不少和艦股票,因為台灣產業競爭劇烈、獲利不易,乾脆在大陸另起爐灶,再嚐一次從創立到高速成長的甜頭。


    「這也代表,聯電將持續走下坡,經營者的心思飄遠,競爭力沒有回頭的希望,是一條不歸路。」法人下了嚴厲的斷論。他建議,除非喜歡搶搶跌深反彈,不然就長遠經營層面,想投資晶圓代工,還是買台積電就好。

    季報會說話,未來前景台積電勝出

    從數字面也證明了以上的看法。2005晶圓雙雄第3季季報,台積電產能利用率高達96%,毛利率44%,單季賺0.99元;聯電產能利用率78%,毛利率僅12.5%,單季賺0.12元。若累計前3季獲利,台積電賺了2.45元,聯電僅0.23元,差距拉到10倍。


    從晶圓雙雄最大的買家外資身上,更可看出兩極化的評價。外資從114日起,連續11個交易日買超台積電,德意志證券最新報告更上調台積電目標價至71元,認為「台積電投資價值提升(re-rating)的故事才剛開始」。


    聯電則是從9月以來,持續自立自強地買進庫藏股,外資卻反手賣超,並普遍出現「唱衰」的言論。例如,麥格理證券先說,聯電若想同樣享有re- rating題材,股東權益報酬率(ROE)至少要有10%,但這代表聯電營利率至少要達20%,明年產能利用率要達到100%才辦得到!


    結果,美商高盛證券馬上就接口表示,預估聯電今年、明年、後年第4季的ROE,分別僅有3%6%8%,等於直接否決聯電的投資價值。

    大陸競爭對聯電殺傷力較大

    另外,今年爆出的和艦案,讓大家又再度關注起大陸晶圓代工廠的動態,中芯、宏力從去年至今,低價搶單的手法激烈,市占率都明顯放大。但這對晶圓雙雄產生的衝擊,卻又各自不同。


    因為大陸晶圓代工製程仍集中在0.250.18微米,台灣廠商若能儘快將製程導入0.13微米到90奈米,甚至65奈米,就能將產品線做有效區隔。


    台積電已經順利量產90奈米製程產品,巴黎證券半導體分析師陳慧明甚至大膽預估,明年台積電90奈米產品將占全球7成市場。這也就是說,台積電成功做到製程升級,至少近2年之內,並不受大陸殺價競爭影響。


    而且,大陸晶圓廠對客戶產品的保密能力不足,甚至會翻版客戶產品自行生產,這些專業道德落後的狀況,也會讓國際下游客戶卻步。只是,聯電若無法專心在本業管理,又有部分重心移往和艦,製程上的進步一定會受影響。屆時面臨大陸廠商的追擊,也許高層可以靠投資和艦賺回一筆,但套牢小股東又該怎麼自處?


    雖然,內外資機構相較之下,內資偏好中小型成長股,對晶圓雙雄熱忱減低,但對於投資價值的看法仍相當一致。「兩者當然是選台積電,即使到了明年淡季,股價 也不太可能跌破50元,所以投資人可以在50元出頭慢慢買。不過,市場上還有不少比晶圓代工更好的標的。」一位新光投信主管打趣地做出結論。

    大者恆大台積電拉開與聯電先進製程差距

    隨著晶圓代工高階製程研發費用急速成長,大部分晶圓代工廠商已無法獨立開發自主高階製程(32/28nm以下)技術,甚至無力購買高階製程所需的昂貴機器。高階製程製造技術及能力將逐漸集中在晶圓代工領域中的龍頭手上,而台積電2330)與聯電2303)今年在40/45nm以下先進製程的差距也開始逐漸拉開。

     

    晶圓代工產業的資本支出,從過去0.13μm5億美元,45nm時已突破10億美元,來到32nm研發成本已高達14億美元。「貧富」廠商之間在資金、資源和技術方面的差距亦將不斷擴大,而較小廠商被迫離開高階製程市場。

     

    台積電目前在台灣有212晶圓廠、48晶圓廠,以及16晶圓廠,並有轉投資海外子公司WaferTech、上海松江廠等晶圓廠。2008年第四季台積電來自先進製程(0.13μm以下)營收佔整體營收比重65%,其中90nm製程營收佔比重21%65nm製程營收佔比重27%台積電2008年第四季40/45nm製程已經開始有營收進帳,2009年第二季貢獻超過1%,預計2009下半年開始會有大幅度的成長。

     

    第二季台積電在法說會表示,40nm製程良率已從30%進展到60%,預期200910月其缺陷密度將達0.2左右,同時台積電2009年第三季40/45nm製程產能也將衝上3萬片。

     

    由於在45/40nm包括浸潤式顯影、ELKSiGe新材料導入的挑戰比起以往製程複雜,良率提升速度也不如之前世代快速。目前台積電已開始發展32/28nm製程,若32/28nm製程皆如期進展,台積電預計2010年第一季將投產32nm製程,預期2010年底到2011年初投產28nm製程,未來台積電28/32nm製程爭取CPU訂單的機會愈來愈多。

     

    反觀聯電方面,針對2009年的資本支出調升至5億美元,主要將會拿來投資65/55nm45/40nm28nm等高階製程品,以設備投資為主。一開始還是會先以65/55nm設備為主,45/40nm也會陸續往前走。

     

    聯電第二季高階製程90nm以下的產品佔營收比重39%,其中65nm製程佔營收比重12%45/40nm亦開始量產,預期2009年第三季佔營收比重約1%2009年第四季提升至2%

     

    由以上比較可以看出,聯電45/40nm製程仍不及台積電2009年第二季已佔營收1%的表現,且在45/40nm以下製程的資本支出也遠不及台積電

     

    市調機構拓墣產研表示,由晶圓代工產業資本支出的趨勢可看出,隨著製程不斷微縮,先進製程的研發/設備成本將不斷拉高,估計45/40nm以下製程投資金額將高達千億元新台幣以上。

     

    而為因應不斷增加的研發成本及所需的龐大資源,可以看到各家廠商已經展開近年來少見的大規模合作行動,並採取全球大廠聯合結盟研發的發展模式,以分擔單一廠商無法承受的風險,小廠商將被迫離開高階製程市場。

     

    未來市場將分為兩大區塊,一個為低毛利且競爭激烈的成熟製程市場,一個則是享受高毛利但是有投資回收風險的先進製程市場,「優勝劣敗,大者恆大」的趨勢,已逐漸形成。

    冷熱不同調? 台積電1月營收止跌回升、聯電續下滑

    2011晶圓雙雄1月業績表現不同調,台積電結算1月非合併營收344.24億元,較201012月增加2%,年增率達18.1%;聯電1月營收則是跌破百億元 僅達95.3億元,較去年同期成長10.75%,較上個月減少6.42%;台積電1月營收止跌回升,但聯電則是創近8個月來單月營收新低。

    台積電1月合併營收353.71億元,較201012月增加1.4%,較去年同期301.36億元增加17.4%。台積電在過年前的法說會中預 估,今年第1季合併營收約1050-1070億元(以新台幣兌美元匯率29.26元作為計算基準),季減2.85-4.67%,第一季毛利率 47-49%,營業利益率約35-37%。第1季晶圓出貨量預估為305.7萬片,季減0.3%

    聯電在過年前法說會中也預估第1季晶圓出貨季減約1-3%,產品平均銷售價格(ASP)季減4-6%,法人推估,不含匯率因素,聯電第1季營收季減約5-9%,如果再加上匯率及淡季效應,營收季減率恐達10%

     Shannon Wu的美麗境    

    資料來源:Smart智富月刊  

    http://cm.nsysu.edu.tw/~cyliu/pb7/7002.htm

    http://www.nownews.com/2011/02/10/320-2687871.htm#ixzz1IkbVwInM

    http://www.funddj.com/KMDJ/News/NewsViewer.aspx?a=193c0eae-8e22-4da6-a568-ad6f0427f787

     
     
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