1990年代 台積電與聯電的策略
聯電採取的是上下游整合型的聯盟策略，並以合資方式，形成虛擬的IDM整合元件廠。上游包括數家的設計公司，下游也有數家的封裝、測試公司，則可使晶圓廠產能利用較為穩定，在組織結構上較近似所謂的中衛體系。聯電在經營上非常靈活的採取財務槓桿策略，藉以大幅擴充產能，搶佔市場。但擴充太快，內部管理未必能同步配合，如果遇到市場緊縮與供過於求，可能會面臨較大的經營風險。台積電採取的則是專業晶圓代工，並以提供整套服務的虛擬晶圓廠為經營策略。台積電並未與上下游之特定對象廠商進行大規模的合資。
1990年代，七成以上還是屬於IDM的市場，而未來整合元件(IDM)大廠為保持產能運用的彈性與減低經營風險，勢必需要代工服務，顯示代工業者只要有競爭力，這個市場應該還有大的空間。但對於IDM市場而言，Outsourcing將以專業晶圓代工業者較佔優勢，因為彼此間較少有直接的利益衝突。聯電由於是與上游之IC設計廠進行策略聯盟，因此與IDM廠比較容易發生市場利益上的衝突，如此看來台積電的經營策略可能較具有優勢。
以下略微比較聯電、台積電、與旺宏三家廠商經營策略的差異：
1. 聯電採取與IC產品設計公司共同合作投資設置晶圓廠之策略，聯電提供的是專業代工服務，而合資可使彼此之關係更緊密，產能供應的不確定也可進一步降低。這是類似中衛體系的架構，而且是一家晶圓廠對應數家設計公司，這樣的策略對於聯電也確實是有利的，而且在產能擴張與市場佔有速度上，聯電似要優於台積電。聯電的策略可謂是一種策略聯盟的IDM，兼具專業代工與垂直整合的優點，同時又容易發揮財務上的槓桿效果。
2. 而台積電則必須要在專業能力與顧客服務上來創造競爭優勢，以專業優勢來保持強勁的競爭力，以降低市場對於產能需求的不確定性。
3. 國內另一家廠商旺宏，則採取產品代工型之IDM策略，與聯電、臺積電是截然的不同。
晶圓代工一直是台灣產業的驕傲，老大台積電、老二聯電都是台灣土產，其中台積電更保持接近全球一半的市占率。兩家公司最初成立的背景，都是經由工研院扶持，但發展至今，卻明顯出現不同調，在競爭力和獲利表現上，也開始有了落差。
台積電專注本業
台積電和聯電經營策略大不相同。說起來，還是跟領導者的風格有關，台積電董事長張忠謀個性嚴謹專心，聯電董事長曹興誠帶有權謀野心，因此台積電專注在晶圓代工本業，就算轉投資，也都以整併同業為主；但聯電則是開枝散葉、多子多孫。
台積電的路線很清楚，過去曾經轉投資世界先進，還有合併世大，前者是主攻消費性產品所需的6吋晶圓，可跟本身發展8吋、12吋晶圓作區隔；後者則是為了在景氣翻揚時，儘快增加產能。
張忠謀多次強調，不會跟自己的客戶搶生意，所以對於IC設計及下游產業，不多著墨。目前在IC設計業僅有兩家主要轉投資，一家是做IC設計服務的創意電子，另一家是做CMOS Sensor（互補式金氧半導體影像感測器）的采鈺電子。
倍利證券認為，台積電會額外投這兩家公司，都有理由。「創意主要是服務業，可以幫忙服務原有的設計業者客戶，並不算搶生意；采鈺是台積電和CMOS Sensor大廠Omnivision（豪威）合資，國際大廠主動來探尋合作意願，且產品又具備未來性，台積電投資也是合理。」
不過，日前台積電將采鈺的股權轉給旗下子公司TSMC Partners，讓采鈺變成孫公司，距離拉遠，似乎還是重申「專心本業」的立場。
聯電高層重心轉移，投資人失去信心
聯電的做法，卻恰好完全相反。聯電早年的策略，就是晶圓代工和IC設計全都做，後來陸續將IC設計部分切出去，成立眾多聯家軍。此舉看似讓聯電母體業務單純化，但實際上，聯電卻花了更多的心思在安排各轉投資發展，反而造成對本業不利的影響。
例如，若是要照顧轉投資的獲利，給予晶圓代工的價格勢必要降低，一位長年研究半導體的法人感嘆：「還記得2000年左右，聯電的產能利用率只要50%出頭就能損益兩平。可是看到今年，產能利用率都拉到78%以上了，竟然還只是勉強小賺，利潤都被吃到哪裡去了？大家心知肚明。」
並且，這位法人還犀利的指出，「即使是轉投資關係，要公平做生意，當然還是可以。可是，當聯電的創業元老們持有的股份，已經漸漸移到轉投資身上，而非固守在聯電自己，哪能沒有私心？」
最大的致命傷，是2005爆發出來的和艦案。調查尚未定案前，當然不能妄下結論，但投資市場多半質疑，認為聯電的核心人員，應該都持有不少和艦股票，因為台灣產業競爭劇烈、獲利不易，乾脆在大陸另起爐灶，再嚐一次從創立到高速成長的甜頭。
「這也代表，聯電將持續走下坡，經營者的心思飄遠，競爭力沒有回頭的希望，是一條不歸路。」法人下了嚴厲的斷論。他建議，除非喜歡搶搶跌深反彈，不然就長遠經營層面，想投資晶圓代工，還是買台積電就好。
季報會說話，未來前景台積電勝出
從數字面也證明了以上的看法。2005晶圓雙雄第3季季報，台積電產能利用率高達96%，毛利率44%，單季賺0.99元；聯電產能利用率78%，毛利率僅12.5%，單季賺0.12元。若累計前3季獲利，台積電賺了2.45元，聯電僅0.23元，差距拉到10倍。
從晶圓雙雄最大的買家外資身上，更可看出兩極化的評價。外資從11月4日起，連續11個交易日買超台積電，德意志證券最新報告更上調台積電目標價至71元，認為「台積電投資價值提升（re-rating）的故事才剛開始」。
聯電則是從9月以來，持續自立自強地買進庫藏股，外資卻反手賣超，並普遍出現「唱衰」的言論。例如，麥格理證券先說，聯電若想同樣享有re- rating題材，股東權益報酬率（ROE）至少要有10%，但這代表聯電營利率至少要達20%，明年產能利用率要達到100%才辦得到！
結果，美商高盛證券馬上就接口表示，預估聯電今年、明年、後年第4季的ROE，分別僅有3%、6%、8%，等於直接否決聯電的投資價值。
大陸競爭對聯電殺傷力較大
另外，今年爆出的和艦案，讓大家又再度關注起大陸晶圓代工廠的動態，中芯、宏力從去年至今，低價搶單的手法激烈，市占率都明顯放大。但這對晶圓雙雄產生的衝擊，卻又各自不同。
因為大陸晶圓代工製程仍集中在0.25～0.18微米，台灣廠商若能儘快將製程導入0.13微米到90奈米，甚至65奈米，就能將產品線做有效區隔。
台積電已經順利量產90奈米製程產品，巴黎證券半導體分析師陳慧明甚至大膽預估，明年台積電90奈米產品將占全球7成市場。這也就是說，台積電成功做到製程升級，至少近2年之內，並不受大陸殺價競爭影響。
而且，大陸晶圓廠對客戶產品的保密能力不足，甚至會翻版客戶產品自行生產，這些專業道德落後的狀況，也會讓國際下游客戶卻步。只是，聯電若無法專心在本業管理，又有部分重心移往和艦，製程上的進步一定會受影響。屆時面臨大陸廠商的追擊，也許高層可以靠投資和艦賺回一筆，但套牢小股東又該怎麼自處？
雖然，內外資機構相較之下，內資偏好中小型成長股，對晶圓雙雄熱忱減低，但對於投資價值的看法仍相當一致。「兩者當然是選台積電，即使到了明年淡季，股價 也不太可能跌破50元，所以投資人可以在50元出頭慢慢買。不過，市場上還有不少比晶圓代工更好的標的。」一位新光投信主管打趣地做出結論。
大者恆大台積電拉開與聯電先進製程差距
隨著晶圓代工高階製程研發費用急速成長，大部分晶圓代工廠商已無法獨立開發自主高階製程(32/28nm以下)技術，甚至無力購買高階製程所需的昂貴機器。高階製程製造技術及能力將逐漸集中在晶圓代工領域中的龍頭手上，而台積電（2330）與聯電（2303）今年在40/45nm以下先進製程的差距也開始逐漸拉開。
晶圓代工產業的資本支出，從過去0.13μm的5億美元，45nm時已突破10億美元，來到32nm研發成本已高達14億美元。「貧富」廠商之間在資金、資源和技術方面的差距亦將不斷擴大，而較小廠商被迫離開高階製程市場。
台積電目前在台灣有2座12吋晶圓廠、4座8吋晶圓廠，以及1座6吋晶圓廠，並有轉投資海外子公司WaferTech、上海松江廠等晶圓廠。2008年第四季台積電來自先進製程(0.13μm以下)營收佔整體營收比重65%，其中90nm製程營收佔比重21%，65nm製程營收佔比重27%。台積電在2008年第四季40/45nm製程已經開始有營收進帳，2009年第二季貢獻超過1%，預計2009下半年開始會有大幅度的成長。
第二季台積電在法說會表示，40nm製程良率已從30%進展到60%，預期2009年10月其缺陷密度將達0.2左右，同時台積電2009年第三季40/45nm製程產能也將衝上3萬片。
由於在45/40nm包括浸潤式顯影、ELK及SiGe等新材料導入的挑戰比起以往製程複雜，良率提升速度也不如之前世代快速。目前台積電已開始發展32/28nm製程，若32/28nm製程皆如期進展，台積電預計2010年第一季將投產32nm製程，預期2010年底到2011年初投產28nm製程，未來台積電28/32nm製程爭取CPU訂單的機會愈來愈多。
反觀聯電方面，針對2009年的資本支出調升至5億美元，主要將會拿來投資在65/55nm、45/40nm及28nm等高階製程品，以設備投資為主。一開始還是會先以65/55nm設備為主，45/40nm也會陸續往前走。
聯電第二季高階製程90nm以下的產品佔營收比重39%，其中65nm製程佔營收比重12%，45/40nm亦開始量產，預期2009年第三季佔營收比重約1%，2009年第四季提升至2%。
由以上比較可以看出，聯電在45/40nm製程仍不及台積電在2009年第二季已佔營收1%的表現，且在45/40nm以下製程的資本支出也遠不及台積電。
市調機構拓墣產研表示，由晶圓代工產業資本支出的趨勢可看出，隨著製程不斷微縮，先進製程的研發/設備成本將不斷拉高，估計45/40nm以下製程投資金額將高達千億元新台幣以上。
而為因應不斷增加的研發成本及所需的龐大資源，可以看到各家廠商已經展開近年來少見的大規模合作行動，並採取全球大廠聯合結盟研發的發展模式，以分擔單一廠商無法承受的風險，小廠商將被迫離開高階製程市場。
未來市場將分為兩大區塊，一個為低毛利且競爭激烈的成熟製程市場，一個則是享受高毛利但是有投資回收風險的先進製程市場，「優勝劣敗，大者恆大」的趨勢，已逐漸形成。
冷熱不同調？ 台積電1月營收止跌回升、聯電續下滑
2011晶圓雙雄1月業績表現不同調，台積電結算1月非合併營收344.24億元，較2010年12月增加2%，年增率達18.1%；聯電1月營收則是跌破百億元 僅達95.3億元，較去年同期成長10.75%，較上個月減少6.42%；台積電1月營收止跌回升，但聯電則是創近8個月來單月營收新低。
台積電1月合併營收353.71億元，較2010年12月增加1.4%，較去年同期301.36億元增加17.4%。台積電在過年前的法說會中預 估，今年第1季合併營收約1050-1070億元（以新台幣兌美元匯率29.26元作為計算基準），季減2.85-4.67%，第一季毛利率 47-49%，營業利益率約35-37%。第1季晶圓出貨量預估為305.7萬片，季減0.3%。
聯電在過年前法說會中也預估第1季晶圓出貨季減約1-3%，產品平均銷售價格（ASP）季減4-6%，法人推估，不含匯率因素，聯電第1季營收季減約5-9%，如果再加上匯率及淡季效應，營收季減率恐達10%。
資料來源：Smart智富月刊
http://cm.nsysu.edu.tw/~cyliu/pb7/7002.htm
http://www.nownews.com/2011/02/10/320-2687871.htm#ixzz1IkbVwInM
http://www.funddj.com/KMDJ/News/NewsViewer.aspx?a=193c0eae-8e22-4da6-a568-ad6f0427f787
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